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Inductores de chip cerámicos de RF  (JOHANSON TECHNOLOGY)

Inductores de chip cerámicos de RF (JOHANSON TECHNOLOGY)

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Inductores de chip cerámicos de RF 

Los inductores de chip multicapa de alta frecuencia presentan un cuerpo monolítico hecho de cerámica de baja pérdida y electrodos metálicos de alta conductividad para lograr un rendimiento óptimo en alta frecuencia. Estos inductores de chip de RF tienen un tamaño compacto y cuentan con terminaciones de barrera de níquel chapadas en estaño sin plomo y un embalaje de cinta y carrete que los hace ideales para aplicaciones inalámbricas de pequeño tamaño/alto volumen.

Condensadores de seguridad de CA (JOHANSON DIELECTRICS)

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IoT
Condensadores de seguridad de CA
(con certificación UL/TUV) 
Los condensadores de seguridad de tipo X1, X2 e Y2 están diseñados para la protección contra sobretensiones de CA y rayos en aplicaciones de interfaz línea-tierra en redes informáticas, módem, facsímil y otros equipos. La oferta de condensadores de seguridad de Johanson Dielectric incluye cuatro tamaños de caja diferentes y materiales dieléctricos NPO y X7R. Estos dispositivos están preparados para el montaje en superficie con terminaciones de barrera y embalaje en cinta y carrete. 
iMCP HT32SX – SiP Sigfox (HT MICRON)

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IoT
iMCP HT32SX – SiP Sigfox
Sistema en paquete Sigfox® Monarch RF Transceiver

VISIÓN GENERAL
iMCP - HT32SX es un circuito integrado multicomponente
integrado multicomponente (MCO) diseñado para proporcionar
solución de conectividad para aplicaciones del Internet de las Cosas (IoT) Internet de las Cosas (IoT). Proporciona comunicaciones de enlace ascendente (transmisión) y enlace ascendente (transmisión) como descendente (recepción), y es el primer producto de HT Micron en una nueva familia de componentes no de memoria. Sus pequeñas dimensiones, su alto rendimiento y el bajo consumo de energía apuntan a la mejor experiencia para los desarrolladores de IoT. El sistema combina
un ARM Cortex M0+ de 32 bits (STM32L052x8) y el ST Microelectronics S2-LP de bajo consumo combinando todas las ventajas, la integración y la integración y la comodidad de la tecnología avanzada de de  semiconductores en un solo chip.