Los inductores de chip multicapa de alta frecuencia presentan un cuerpo monolítico hecho de cerámica de baja pérdida y electrodos metálicos de alta conductividad para lograr un rendimiento óptimo en alta frecuencia. Estos inductores de chip de RF tienen un tamaño compacto y cuentan con terminaciones de barrera de níquel chapadas en estaño sin plomo y un embalaje de cinta y carrete que los hace ideales para aplicaciones inalámbricas de pequeño tamaño/alto volumen.
Aplicaciones: - Módulos CELL/PCS - LAN inalámbrica - Componentes de banda ancha - RFID - Transceptores de RF - Conforme a RoHS (estándar, código "V") - Terminaciones Sn/Pb opcionales (código "T")
